焊点桥接通常是由于焊接过程中的一些因素导致的。以下是一些可能导致焊点桥接的原因：

1）焊料过量：如果在焊接的过程中，添加了过多的焊料，就有可能会导致焊点之间形成桥接。

2）PCB设计问题：在PCB的设计阶段，如果没有进行合理的规划，导致焊点数量过多或元件之间的间距太短，在焊接过程中就难以保证焊点质量，导致桥连。

3）焊接设备问题：焊接设备的故障或者不稳定都有可能导致焊接时，温度曲线出现问题。温度过高，焊料可能过度融化并流动到相邻的焊点上；而温度过低则可能导致焊料没有融化，无法形成有效的焊点。

4）PCB表面污染：如果在焊接前，没有对PCB进行清洗，导致焊接表面存在油脂、污垢等污染物，就会导致焊料无法均匀的分布在焊接的表面，增加桥接风险。

5）元件放置错误：元件放置位置错误或元件引脚与焊盘尺寸不匹配，也可能导致桥接。

6）波峰焊设置参数：如果焊接时，传送带速度过快或者焊接波峰不稳定等因素，都有可能会导致桥连。

避免焊点桥接的关键在于使用正确的焊接技术、控制好焊接参数、保持焊接表面清洁，并确保焊接材料与焊接材料相匹配。