X-Ray在线检测是一种非接触式的检测技术，可用于检测金属、塑料、玻璃等材料表面的缺陷、裂纹、变形等问题。它可以在不开箱的情况下，对产品进行无损检测，检测出其中的缺陷、异物等问题，大大提升了产品的质量和安全性。
X-Ray在线检测的基本原理是利用X射线通过材料的吸收、散射等现象，对样品进行成像和检测。X射线是高能电磁波，具有穿透力强的特点，可以穿透多种物质，因此可以用来检测各种不同材质和形态的产品。在进行X-Ray在线检测时，需要使用专门的检测设备。这些设备包括X射线发生器、检测探头、成像传感器等组成。在检测过程中，X射线通过样品后，传感器会将其成像并转化为数字信号，再通过特定的算法进行图像处理。通过对这些图像的分析和对比，便可以检测出样品中可能存在的异物、缺陷等问题。
3DX-RAY可对隐藏的细间距焊点进行更精确的平面3D分析，如BGA、QFNs和堆叠封装 （PoP），极大地提高了X-射线图像质量。
3D X-RAY除了可以检验双层，多层线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔（FIE）焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。
1.对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括元器件的虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等。尤其是BGA内部气泡切面图 ,插针填锡不充分,BGA假焊不良,BGA短路,IC假焊不良,HIP/QFP/LGA气泡导致的可靠性缺进行检查
2.较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查；
3.检测的准备时间大大缩短；
4.能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等；
5.对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；
6.提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺 过程进行评估。
X-ray在线检测的原理是，由自动上下料机构，自动传送物料。通过X射线技术对被测物体进行扫描，然后将捕获的图像发送到远程的图像处理系统中。在图像处理系统中，根据不同的应用，结合多种图像处理技术，可以实现物体的自动识别、形状测量、尺寸测量及材料分析等。
X-ray在线检测的优势是它可以在线，不需要将被测物体实体移动，可以对大型物体进行检测，而且还可以对物体进行深度检测，从而更好地发掘物体的缺陷，并帮助企业改进产品质量。另外，由于X-ray在线检测是一种无损检测技术，使用时不会对物体产生任何损坏，很好地避免了传统检测方法对被测物体的损伤等问题。
在线监测动图
X-ray在线检测是一种先进的检测技术，它不仅可以有效地检测被测物体的特性，而且还可以在线检测，具有很强的实用性，可以有效地提高企业的生产效率和产品质量，是一种值得推广的新型技术。
