焊膏在焊盘上形成细小的尖峰，易引发短路或虚焊。
钢网底部污染或残留焊膏未清洁干净。
印刷压力过大或刮刀角度不合理，导致焊膏被挤压变形。
焊膏黏度过高，流动性差。
定期清洁钢网，避免底部残留物影响印刷。
调整刮刀压力至“刚好刮净钢网表面焊膏”的状态，推荐角度60°-65°。
选用黏度适中的焊膏，并通过搅拌和回温确保其性能稳定。
焊膏印刷后向焊盘两侧塌陷，无法保持立体形状，易导致焊接后桥连或元件偏移。
焊膏金属含量低或黏度过低，流动性过强。
钢网开口尺寸过大，超出焊盘设计范围。
环境温度过高或PCB未预热，加速焊膏塌陷。
选择金属含量85%-92%的高品质焊膏，提升抗塌陷能力。
优化钢网设计，开口尺寸比焊盘缩小10%，并采用激光切割工艺保证孔壁光滑。
预热PCB至50-80℃，改善焊膏附着力。
焊膏未精准覆盖焊盘中心，导致元件贴装后焊接不良。
PCB定位不准或夹持松动，印刷时发生位移。
钢网与PCB对位偏差，常见于细间距元件（如QFP、BGA）。
印刷机精度不足或未定期校准。
采用自动光学对位（AOI）系统，确保钢网与PCB精准对齐。
定期维护印刷机，检查夹持装置稳定性，减少机械误差。
优化焊膏配方，降低流动性，防止印刷后偏移。
同一PCB上不同焊盘的焊膏厚度差异明显，影响焊接一致性。
钢网不平整或局部张力不均。
刮刀压力设置不合理，导致焊膏填充不充分。
焊膏分布不均匀，颗粒大小或金属含量波动。
选用激光切割钢网，确保厚度公差控制在±0.005mm以内。
调整刮刀速度至12-40mm/s，压力以“均匀刮净钢网”为基准。
使用前充分搅拌焊膏，并定时抽检黏度，避免分层或结块。
焊接后焊点周围出现细小锡珠，可能引发短路或污染。
焊膏中助焊剂挥发不充分，回流时溶剂飞溅。
钢网开口设计不合理，焊膏印刷过量。
回流焊升温速率过快，未预留充分预热时间。
优化回流焊温度曲线，预热阶段延长至60-90秒，确保溶剂完全挥发。
采用防锡珠钢网设计（如倒梯形开口），减少焊膏溢出风险。
选择金属含量90%左右的焊膏，并严格控制存储条件（冷藏后需回温6小时）。
SMT打样阶段的印刷缺陷直接影响后续焊接质量和产品可靠性。通过精准控制钢网设计、焊膏性能、设备参数三大核心要素，可显著降低不良率。希望本文的内容能为您的生产工作提供帮助。
