在SMT贴片加工中，双面电路板的焊接一直是不少新手工程师容易踩坑的环节。很多人分不清「双面锡膏工艺」和「一面锡膏一面红胶工艺」的区别，甚至会纠结会不会过炉时掉件，今天我们就把两种工艺梳理清楚，顺便补上影响回流焊效果的核心因素，干货直接收藏~
其实两种工艺的流程逻辑大同小异：都是先完成第一面的贴片焊接，再翻面贴装第二面，最后过第二次回流焊。很多人最担心的问题是：二次过炉的时候，第一面已经固化的锡膏或者红胶会不会熔化掉件？
这里给大家吃一颗定心丸：无论固化后的锡膏还是红胶，熔化温度都高于二次回流焊的最高焊接温度，只要工艺参数正常，完全不会出现掉件问题。那两种工艺到底差在哪？最大的区别是后续加工兼容性——
双面锡膏工艺：两面都用锡膏印刷贴件，分别过炉完成焊接。这种工艺的优点是焊接强度高、精度好，适合全贴片元件的双面电路板，但有一个限制：已经完成回流焊的锡膏面，不能再过波峰焊，如果板子还有插装元件需要过波峰，这种工艺就不太适用。
一面锡膏一面红胶工艺：第一面用锡膏印刷贴件焊接，第二面刷红胶贴元件，再过二次回流焊让红胶固化，把元件粘在板子上。这种工艺最突出的优势就是：红胶固化固定后的元件面，可以再过波峰焊完成插装元件的焊接，适合既有贴片又有插装的混装电路板。
两种工艺没有绝对的好坏，大家只需要根据自己产品的后续加工需求选择就好
想要得到稳定一致的焊接效果，除了选对工艺，还要搞懂影响回流焊质量的核心原因。很多时候焊接出问题，根源都是加热不均匀，主要来自三个方面：
不同元件的吸热和蓄热能力天差地别：比如PLCC、QFP这类大体积封装元件，热容量比0805、0603这类分立片状元件大得多，升温速度更慢，焊接大面积大体积元件时，温度控制比小元件难度要高很多，很容易出现虚焊。
回流焊炉的传送带本身就是一个散热系统，在反复传送板卡的过程中会持续带走热量；其次，加热区域的边缘和中心散热条件不一样，一般边缘位置温度会比中心低。哪怕是同一个温区同一个截面，不同位置的温度也会存在偏差，这也是为什么很多小批量生产没问题，大批量就出问题的原因。
要得到稳定重复的焊接效果，温度曲线必须要适配不同的生产负载。行业里用「负载因子」衡量生产负载，公式是：LF=L/(L+S)，其中L是组装基板的长度，S是基板之间的间隔。
负载因子越大，意味着炉内的基板越多，对温度稳定性的要求越高，越难得到一致的焊接效果。通常回流焊炉的推荐最大负载因子在0.5~0.9之间，具体要根据你的元件焊接密度、基板类型，还有回流炉的型号调整，说白了，要做好工艺，实践经验真的非常重要。
最后总结一下：双面贴片回流焊选工艺看后续加工需求，全贴片选双面锡膏，需要过波峰混装选锡膏+红胶，只要参数正常不用担心二次过炉掉件；焊接稳定性重点关注温度均匀性，根据元件、炉体、生产负载调整参数，就能大概率避开大部分焊接问题。
