一．X-Ray检测原理X-Ray在线检测是一种非接触式的检测技术，可用于检测金属、塑料、玻璃等材料表面的缺陷、裂纹、变形等问题。它可以在不开箱的情况下，对产品进行无损检测，检测出其中的缺陷、异物等问题...
2024-11-02 
电阻器一、按功能分类1. 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触...
2024-10-31 
焊点桥接通常是由于焊接过程中的一些因素导致的。以下是一些可能导致焊点桥接的原因：1）焊料过量：如果在焊接的过程中，添加了过多的焊料，就有可能会导致焊点之间形成桥接。2）PCB设计问题：在PCB的设计阶...
2024-04-16 
对于制板厂来说，PCB拼板是指电路板生产厂家为了方便生产和节约成本将较小型的PCB拼接在一起生产。PCB拼板主要有以下的好处。提高材料利用率PCB拼板可以显著提高材料的利用率。在传统的单块生产方式中，...
2024-04-10 
在表面贴装技术（SMT）生产过程中，由于设备、材料、工艺等多种因素的影响，常常会出现一些缺陷。以下是常常在SMT生产过程中常见的工艺缺陷：一、“立碑”现象 （即片式元器件发生“竖立”）产生原因：主要是...
2024-04-10 
锡膏在使用之前需要搅拌回温的原因主要是为了确保其在印刷和焊接过程中的性能。锡膏是由微细的金属粒子（通常是锡和铅的合金或无铅合金）、焊剂以及一些添加剂组成的浆状物料。在储存和长时间放置过程中，这些组成部...
2024-04-08 
在竞争激烈的电子制造行业中，优化PCBA贴片加工的生产效率有利于提高竞争力、降低成本、加快交货速度。本文将探讨如何通过先进的技术和管理策略来实现这一目标。设备更新换代引入自动化设备和最新技术，例如，引...
2024-04-03 
在如今数字化的时代，电子产品的生产已经变得越来越精细化和效率化。在电子产品的生产过程中，物料清单（Bill of Materials，简称BOM）作为关键的生产资料，一个规范的BOM表不仅是顺利生产的...
2024-04-01 
1.焊接问题焊接问题是PCBA加工中最常见的问题之一，包括虚焊、冷焊、短路等。通常来说，出现这些问题的主要原因是焊料质量、焊接时温度和时间控制不当、或焊机参数设置错误导致的。为了避免以上情况的发生，在...
2024-03-29