作为电子制造领域中发展成熟的加工制造方式，PCBA加工行业如今已经全面进入微利竞争时代：一方面，行业同质化竞争加剧，加工单价持续下探，厂家的利润空间被不断压缩；另一方面，下游客户对产品品质的要求却在不断升级，对PCBA组装的一致性、正确性提出了近乎苛刻的标准——要求严格控制生产偏差，绝对不允许功能性变异出现，这让众多中小厂家陷入了“降成本”与“保质量”的两难困境。
从PCBA组装制造的不良成因来看，行业内普遍将品质问题归纳为三大类：设计缺陷、材料问题与组装工艺问题。
其中设计与材料两类问题，可以通过前期物料入厂检验、设计方案仿真验证等手段提前规避，而组装环节的不良却往往暗藏陷阱。组装过程中常见的缺件、损件、错件、器件偏移等问题，大多可以通过人工目视检查直接识别剔除，但最核心的焊接质量却很难依靠肉眼完成准确判定。
隐藏的虚焊、冷焊、空洞、桥接等缺陷，在组装下线阶段很难被发现，等到产品交付客户投入使用后，往往会引发炸机、爆板、功能失效等严重故障，不仅需要承担退换货成本，还会对厂家的市场口碑造成不可逆的损伤。
根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心发布的PCBA品质问题统计数据显示：焊接不良已经成为PCBA组装环节的头号问题，占所有组装不良总量的57%，是行业当前必须破解的核心品质难题。
近年来，随着消费电子、汽车电子、工业控制等领域对产品小型化的需求不断提升，PCBA板的设计也朝着高密集、微型化方向快速发展，0201、01005等超小型器件的应用越来越广泛，BGA、QFN等隐藏焊点封装的占比也持续提升。
这种发展趋势进一步放大了焊接不良的影响： 微型化高密度设计下，焊点尺寸大幅缩小，缺陷更难察觉，不仅人工检测无法定位，哪怕是普通光学检测也容易漏检。高密度布线导致可维修空间极度压缩，很多隐藏焊点缺陷出现后根本无法进行修复，只能直接报废整块PCB，反而进一步推高了厂家的生产成本。不可见的潜在失效风险大幅提升，一旦流出市场，带来的售后索赔成本远高于生产成本。
可以说，PCBA微型化的发展趋势，把焊接检测的问题从「质量提升选项」变成了「生存必需选项」。
面对这样的行业现状，仅依靠传统的人工目视检查，已经完全无法满足焊接质量的管控要求，自动X射线无损检测技术成为行业公认的解决方案。
目前在长三角、珠三角的头部PCBA加工企业，以及军工、航空航天等对品质要求极高的领域，自动X射线检测已经得到广泛推广应用，能够精准识别隐藏焊点的各类缺陷，大幅降低不良流出风险，实际应用效果已经得到行业的一致认可。
但摆在众多中小型PCBA生产厂家面前的最大障碍，就是设备投入的高额成本。
近年来劳动力成本连年递增，本身就已经压缩了中小厂家的利润空间，下游客户还在不断压低加工单价、提升品质要求，一套进口自动X射线检测设备动辄上百万的投入，对于本就利润微薄的中小厂家来说，无疑是难以承受的重负：不添设备，满足不了客户的品质要求，拿不到订单；添了设备，高额的折旧成本会把本就微薄的利润全部吃掉，甚至陷入做一单亏一单的境地。
从行业发展来看，PCBA加工的微利趋势不会逆转，客户对品质的要求只会越来越高，如何在管控焊接品质、满足客户要求的同时，控制检测环节的成本投入，已经成为整个PCBA加工行业亟待解决的共同课题。
