很多 ODM 项目在小批量阶段，测试根本不是问题：飞针点几个点，简易针床压一压，几百台板子测下来良率过得去。但订单一旦从 500 台跳到 5 万台，测试治具立刻从"辅助工具"变成"产线咽喉"——探针接触不良、节拍跟不上、误判率飙升，这些问题小批量阶段根本不会暴露。
转大批量的本质，不是把产量放大 100 倍，而是把测试体系从"手工作坊模式"切换到"工业工程模式"。以下三个坑最常见、也最疼。
小批量治具的目标是"测得到"，大批量治具的目标是"测稳定、测得快、测得一致"。
很多团队转产时直接照搬小批量的简易针床——便宜国产探针、电木底板、手动压合。几百次接触没问题，到了万次级别的量产，探针几天就磨秃，接触电阻忽高忽低，误判率从 1% 飙到 5% 以上。
正确做法：转产前先做 5000 次循环寿命验证，接触电阻衰减超过 20% 就换更高规格的探针和更刚性的底板。这笔验证费只占治具成本的 10%，但能避免量产第一周就停线返工。
小批量阶段飞针可以走任意节点，测试覆盖率差点也能手动补。但到了大批量，治具是针床结构，碰不到内层节点。
典型翻车场景：PCB Layout 定稿了，测试工程师才发现主电源轨没有测试点、关键总线被连接器挡住。这时候要么硬着头皮做但覆盖率只有 60%，要么回去改板重新投，项目延期两到三周。
DFT 评审必须在原理图冻结前完成：每个电源轨至少留 2 个测试点（直径 ≥0.9mm），关键总线收发节点都要可测，同一网络至少两个测点防单点失效。这些事在原理图阶段做成本几乎为零，等 PCB 定型了再补就是 Layout 迭代加重新投板。
选治具只看报价，便宜 30% 就定——这是大批量阶段最容易后悔的决定。
治具采购成本只占全生命周期成本的 15%-20%，剩下 80% 是运营成本：探针是耗材（3-6 个月换一批）、维护人工、误判返工、故障停线。一套报价 2 万的便宜治具，一年换 10 次探针加误判返工，综合成本可能远超一套 2.8 万但探针寿命高 4 倍的治具。
选型时多问三句：探针额定接触多少次？针板是不是模块化可换？备件交期多久？把这三项折进 TCO 再比价，才是真划算。
原理图阶段完成 DFT 评审，测试点覆盖率 ≥90%、探针寿命 ≥10 万次，5000 次循环验证通过 、测试节拍 ≤装配节拍，不堵线、 针板模块化设计，ECO 改版只换针板不换底座、误判率纳入 SPC 监控，预警线 0.5%
小批量治具是验证工具，大批量治具是生产设备。避坑的核心不是经验多，而是转产前就把小批量阶段"凑合能用"的隐性假设全部拉出来验证一遍。提前把配角的剧本按主角标准写，转产才不会手忙脚乱。
