工商业储能的功率板——PCS 逆变、BMS 主回路、电池采集保护板，动辄几十上百安培的电流从 PCB 铜箔上走。温升是这类板卡最头疼的问题：设计时按经验留了铜箔宽度，打样回来满载测试，温升降不下来，轻则降额运行，重则焊盘过热脱焊。
大电流铜箔温升控制，不是靠经验估宽度就行的。得算清楚宽度、打够过孔、选对板材，一步都不能省。
原理很简单：铜箔有电阻，电流流过就发热。发热量 P=I²R，电流越大、电阻越大，发热越厉害。温升 = 发热量 × 热阻，散热靠的是铜箔面积和过孔把热量导到板子表面再散到空气里。
PCB 常用铜箔厚度是 1oz（约 35μm）、2oz（约 70μm），越厚电阻越小、温升越低。但厚铜板成本高、加工难度大，不能盲目堆厚度——得先算清楚到底需要多宽、多厚。
很多工程师凭经验"1 安培 1mm"就上了，这在小电流下还行，几十安的大电流就不靠谱。正确做法是按 IPC-2152 标准计算：给定电流和允许温升（通常设计余量取 10°C~20°C），反推所需铜箔宽度。
举个例子：1oz 铜箔，30A 电流，允许温升 20°C，外层走线大约需要 25mm 宽。但如果是内层走线，散热条件差，同样宽度温升会高出 30%~40%，宽度得再加一半。
实操建议：功率回路的主走线能走外层就走外层，散热条件好一截。必须走内层时，宽度按外层的 1.4~1.5 倍留余量。
铜箔算够了，温升还是高？问题往往出在热量散不出去。这时候过孔阵列就是最便宜的解决方案。
大电流路径上多打镀锡过孔，把热量从内层铜箔导到外层，再从外层散到空气中。过孔间距 1.0~1.5mm，阵列式排列在功率器件焊盘正下方——MOS 管、电感、接线端子下面，是温升最高的位置。
过孔直径 0.3~0.5mm，孔径太小加工成本高，太大影响焊接可靠性。关键位置的过孔做填孔处理，进一步降低接触电阻、提升散热效率。
工商业储能 BMS 主回路动不动 100A 以上，2oz 铜箔即使宽度拉满，温升也未必压得住。这时候该上厚铜板了。
3oz（约 105μm）或 4oz 厚铜板，电阻直接降一半，同样宽度温升大幅下降。代价是成本上升、蚀刻精度要求更高、最小线宽线距要放宽——但比起满载温升超标返工，这笔钱花得值。
还有一个补充手段：功率 MOS 管和电感上直接加铝散热片，PCB 本身做不到全部散热。板子设计时预留散热片安装孔位，后期装配时一步到位。
工商业储能功率板的温升控制，核心是把热从铜箔内部导出来。宽度按 IPC-2152 算准、过孔阵列打够、超过 50A 果断上厚铜板——这三件事做到位，满载温升就不会失控。PCBA 打样前做一轮热估算，比满载测试时烫得不敢摸再返工强得多。
